一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将
2024-12-21 14:35
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进， 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。
2011-10-19 11:42
正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-22 09:46
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“
2023-10-16 15:02
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更
2020-03-19 15:40
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，
2024-10-18 15:17
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。
2024-02-06 16:36
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08
