一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将
2024-12-21 14:35
倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07
影响。 一般来说，普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。比如大家熟悉的传统大功率芯片
2019-12-04 11:45
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进， 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。
2011-10-19 11:42
芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激
2017-09-29 17:18
详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25
正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-22 09:46
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“
2023-10-16 15:02
