对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？
2021-04-22 06:23
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
我想设计一个大功率-LED-COB倒装双色1串22并X2线路图，共一个正极，两个负极分别接W-/C-
2025-04-13 21:23
倒装芯片底部与高温胶膜接触，封装后如何将芯片底部与高温膜分离，然后转移到UV膜上？
2024-10-29 23:23
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
无盖FPGA的应用压力呢？我们可以阅读第326页：“Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（TIM）的最佳性能。”无盖倒装芯片与带盖倒装
2019-04-26 14:01
布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外，完全的联机设计规则检查（DRC）可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特要求。多层倒装芯片与放射状任意角衬底布线提供了快速的约束驱动互连创建
2018-06-06 19:43
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
