倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配（flip chip assembly）被认为是推进低成本
2020-10-13 10:43
芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封
2017-03-31 10:57
倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ，适用于不同的工艺要求。可以看到要使
2021-04-08 15:35
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率
2017-10-23 10:01
倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以其应用受到限制。而本文推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞对于降
2011-12-22 14:35
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界
2012-01-09 16:07
在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片
2009-04-27 10:53
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层（RDL）将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤
2017-12-01 10:51
2015-05-15 17:35
