封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检；4.
2022-02-22 11:15
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11
`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些？`
2020-02-29 15:16
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 简述进局光缆成端安装工艺及要求？
2011-10-16 20:30
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12
编辑：TT整流桥堆封装形式整流器封装类型图文对照，点击图片查看封装工艺说明：BR3BR8BR(W)BRDB-1DB-SGBPGBUKBJ2KBJ4KBJKBLKBPKBPC(W)KBPCKBUMBMMBSMP(W)M
2017-07-25 13:31
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给
2024-03-10 14:14
