芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DI
2024-01-05 09:56
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文
2025-03-14 10:50
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24
随着目前电子产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。
2024-06-29 16:35
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究
2023-07-21 17:15
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板倒装
2023-05-04 16:19
