pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.
2020-07-06 17:53
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
`深圳市科发鑫电子有限公司代理的钰泰ETA6986是一款4.5A充电 3A放电的二合一芯片，产品耐压20V,才用倒装工艺生产 低温高效率，是苹果背夹，三星背夹电池的首选，上海钰泰科技新推出背夹电池
2017-08-04 20:14
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
Following the description of the canning process application, measurement and control requirements for characterizing the process are discussed, then in this Application Note, Keysight data acquisition equipment suitable for such an application is listed. DescriptionIn the canning industry...
2019-03-07 06:58
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
求助希望知道大功率晶闸管表面造型和封装工艺方面的知识
2013-04-01 09:58
