完成后，需要在元件底部和基板之间填充一种胶（一般为 环氧树脂材料）。底部填充分为基于“毛细流动原理”的流动性和非流动性（No－follow）底部填充。 上述倒装晶片组装工艺是针对C4元件（元件焊凸材料为
2018-11-23 16:00
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SM
2018-11-26 16:13
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
间距，但是确切来讲，倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。倒装
2020-05-28 17:33
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.
2020-07-06 17:53
封装工艺的品质check list 有吗（QPA）？ 请帮忙提供一份，谢谢
2018-04-21 14:45
