正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
圆级封装(WLP)技术的发展。接下来讨论了使用晶圆级封装器件的实际方面。讨论的主题包括：确定给定器件的倒装芯片/UCSP封装的可用性；通过其标记识别倒装芯片/UCSP；
2023-10-16 15:02
在12月14日的2018高工LED十周年年会，由联晶智能冠名的“汽车照明专场：高端照明新蓝海”专场上，联晶智能何贵平为现场观众带来了《联晶智能前沿
2018-12-24 09:13
LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括高压工频交流（即市电）、低压直流、高压直流、低压高频交流（如电子变压器的输出）等。而
2016-02-15 15:47
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固
2024-12-18 08:17 东莞市大为新材料技术有限公司 企业号
在现代电子制造领域，真空共晶炉作为关键设备，其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而，面对市场上琳琅满目的产品，如何选购一台既高效又可靠的真空共晶炉，却成为许多企业面临
2024-12-04 12:48 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。
2025-03-04 14:14
