1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线
2020-07-06 17:53
嵌入式入门你知多少？对于一些初入门的初学者而言，对嵌入式入门的一些知识有助于后期的学习，从嵌入式技术的应用前景以及到ARM认知到开发板等等。嵌入式企业用人需求在增长。 如今的嵌入式开发大热是ARM+Linux，还有就是Android系统平台，但对于ARM的发展的前
2021-11-08 06:37
较好，使用方便，因而成为AlGaInNLED发展的另一主流。 4陶瓷底板倒装法： 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED驱动芯
2018-08-31 20:15
加的特性，而且只包含在 LabVIEW完全版和专业开发版中。 本教程带你熬药子面板子面板知多少教程：[hide][/hide]子面板知多少视频教程：http://yunpan.cn/lk/48f23a1hll
2011-12-14 09:57
深入，仅应用BIM的项目越来越少。越来越多的项目将BIM与其他先进技术或应用系统集成，以发挥更大的集成价值。BIM PM、BIM云计算、BIM物联网……”BIM“什么？怎样？这是给你的答案。一
2020-02-21 18:02
LED-并行LED数码管动态扫描显示电路（共阴）
2008-05-23 16:16
驱动对市场的可行性。交流LED是上百颗单晶粒LED在晶圆级串接而成，可以在市电交流高电压下自行整流点亮，再串接电阻或恒流源，保持在合适的驱动功率范围内。基于这种设计早在圣诞灯串上一直有使用，移植到
2011-03-09 16:49
传导式EMI 技术(一)差模和共模
2015-08-03 17:19
，正确理解一些概念是十分必要的。共模干扰和差模干扰的概念就是这样一种重要概念。正确理解和区分共模和差模干扰对于电子、电气产品在设计过程中采取相应的抗干扰技术十分重要，也有利于提高产品的电磁兼容性。
2015-08-03 17:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 LED制造技术与应用
2012-08-17 16:27
