LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料
2024-02-06 16:36
晨日科技作为国产材料代表厂商，率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案，其产品结构主要涉及五大模块，分别为Mini
2020-12-02 14:54
孰劣，谁更具优势一直争议不断。 市面上主流的UVC芯片都是倒装结构，而普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两
2020-05-25 09:57
LED屏笔记本知多少？ 一，什么是LED技术？ 液晶显示技术 （狭义的解释）
2010-01-19 11:40
由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点，使得倒装LED照明技术具有很高的性价比。
2019-08-30 11:02
WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：倒装芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45
，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的引领者，晨日科技当之无愧。说起共晶和锡膏，晨日科技认为，这是两条不同的工
2019-12-04 11:45
芯片封装技术知多少
2006-06-30 19:30
