在Cadence信号和电源完整性三天活动的第二天，只有100多名与会者听取了会议，Robert Hanson解释了与DDR3和PCI Express 3.0相关的高速接口设计挑战。罗伯特在设计时序合规
2019-09-01 09:50
学习如何垫分析工具可以识别你的电路设计仿真的关键区域。我们将研究如何分析和快速实现信号和电源完整性和突出关键原因垫桌面仿真和验证是你最好的选择。
2019-11-01 07:10
在电源完整性仿真中，我们主要研究对象是非理想化的旁路电容。对于理想的电容来说，不考虑寄生电感和等效串联电阻的影响，那么我们在电容设计上就没有任何顾虑，电容的值越大越好。
2022-05-09 14:54
由于每个数字设计中的时钟速率和信号速度都更高，因此对 SI 和 PI 的关注对于设计性能良好的产品至关重要。
2022-06-13 10:09
对电容的高频特性影响最大的则是ESR和ESL，我们通常采用图1－1中简化的电容模型。电容也可以看成是一个串联的谐振电路，当它在低频的情况(谐振频率以下)，表现为电容性的器件，而当频率增加（超过谐振频率）的时候，它渐渐的表现为电感性的器件。
2022-06-23 10:38
基于 CoWoS-R 技术的 UCIe 协议与 IPD 的高速互连是小芯片集成和 HPC 应用的重要平台。
2024-04-20 17:48
俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 4 月 5 日—Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今日宣布推出最新版 HyperLynx®，该版本将信号和电源完整性分析、三维电磁解析和快速规则检查集成
2016-04-05 09:49
2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具
2022-09-21 10:10
本文以高速系统的信号/电源完整性分析和EMC分析的为基本出发点，着重介绍了高速PCB的信号和电源
2023-03-26 09:34
现有产品设计对信号完整性很重视，但对于电源完整性的重视好像不够，主要是因为，对于低频应用，开关电源的设计更多靠的是经验，
2023-04-10 09:16
