电子发烧友

電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶

2008-10-27 15:51

谈及驱动效率更高的解决方案，汽车动力总成应用显然是主要焦点之一。功率密度、热性能和空间一直都是需要改进的关键领域。适用于在30~300 W范围内对热设计有要求的系统（包括水、油和燃油泵），Nexperia新推出的LFPAK33封装40 V低RDS(on)

2023-02-09 09:53

海尔37T88、25T2、25F8D、25F2A、21F2A、21F8D彩电开关电源电路

2009-01-21 16:48

25W场效应管音频放大器(25W Mosfet audio amplifier) R1,R4 = 47K

2009-12-23 17:32

英飞凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30

2022-03-14 17:39

英飞凌推出25V OptiMOS调压MOSFET和DrMOS系列      为提高计算和电信产品的能效，英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将在2010年应用电力电子会议和产品展示

2010-03-01 11:20

恩智浦发布业界最低RDSon的30V MOSFET-PSMN1R0-30YLC 中国上海，2010年12月6日讯--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.

2010-12-19 10:36

针对空间非常紧凑的功率MOSFET应用而言，3x3封装是理想的尺寸。因此，在Nexperia的MOSFET产品序列中，采用了非常可靠的高性能LFPAK33封装。Nexp

2023-02-08 09:18

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 L

2023-06-21 10:34