如何在系统级芯片上集成模拟音频IP？
2021-06-03 06:10
是通过在单个芯片上集成1-100个晶体管数量而开发的。例如：栅极，触发器，运算放大器。中型集成该技术是通过
2022-03-31 10:46
EVAL-ADuCM360QSPZ，用于ADuCM360低功耗全集成24位数据采集系统的QuickStart Plus套件，在单芯片上集成了双通道，高性能多通道Σ-ΔA
2019-08-01 08:44
模数片上集成在节能领域扮演着什么样的角色?
2021-04-13 06:41
EVAL-ADuCM360QSPZ，用于ADuCM361低功耗全集成24位数据采集系统的QuickStart Plus套件，在单芯片上集成了双通道，高性能多通道sigm
2019-08-01 06:01
ESD的威胁，如何提高系统可靠性成为了重中之重。静电释放(ESD)是影响集成电路芯片可靠性的关键因素之一，因静电原因每年造成的芯片失效占到芯片总失效数的12%以上。如何
2016-03-03 17:56
fcu1101提供的资料，太简陋。麻烦能完善一下吗？比如硬件的基本板卡信息。比如板子上的那些黑色的接头都是怎么定义的。比如，4G和wifi的引脚和型号都是怎么定义的。可不可以象debug串口那样在板子上集成一个u***的刷机接口？
2022-01-07 06:22
电压，从而成为可通过以往的分立结构很难实现的高精度来控制DC风扇电机旋转速度的业界首款＊电源IC。集成为IC后使控制进一步优化，不仅效率大幅提升，还可减少部件数量、提高开关速度，实现外围元器件的小型
2018-12-04 10:18
随着半导体制造能力允许在单块芯片上集成数千门逻辑电路，系统级芯片(SoC)开始占据未来IC技术的中心。不过，当今天人们在谈论SoC时，他们实际谈论的只是部分系统——仅是
2019-07-05 08:04
的设计目标。静电放电（ESD）是电子器件和电子系统过电应力的一个分类，它是影响集成电路（IC）芯片可靠性的关键因素之一。在芯片外围设计静电放电器件，为静电提供泄放通路，
2016-02-26 09:46
