锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉，就很难理解焊膏的再熔焊特性，容易导致批量焊差。下面分享了焊膏
2020-04-25 11:07
再沸器，也被称之为重沸器，顾名思义是使液体再一次汽化。它的结构与冷凝器差不多，不过一种是用来降温，而再沸器是用来升温汽化。再沸器多与分馏塔合用：再沸器是一个能够交换热量
2018-11-26 09:21
在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度。PCBA再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。
2019-05-09 14:17
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：
2020-02-29 11:24
SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12
再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔
2019-11-07 09:19
本文开始介绍了焊接原理及焊接工具，其次介绍了PCB双面回焊制程介绍及注意事项，最后介绍了双面电路板的焊接方法与再焊接技巧。
2018-05-03 15:41
全热风与红外加热是目前应用最为广泛的两种再流焊加热方式，全热风再流焊机主要由热风马达、加热管、热电偶、固态继电器SSR、温控模块等部分组成。
2020-01-15 11:41
无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点，在整个SMT贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊工艺控制的难点跟大家一起来讨论一下。
2019-12-26 11:09
通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。
2019-11-04 10:56
