電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温
2022-10-10 17:17
低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似，其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的
2020-05-12 11:45
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
，从而影响激光束的质量。因此，具有低热膨胀系数和低折射率的陶瓷材料是理想的激光工作物质。 过去，一些高性能和组分复杂的陶瓷无法在激光技术中应用，因为稀土金属在
2024-01-18 09:32
然而人类对科学的探究却从未停止，随着科技的进步和社会需求的不断提高，人们又发现了超低温共烧陶瓷这一新概念。超低温共烧陶瓷（Ultra Low Temperature C
2022-12-19 11:16
陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，
2024-03-18 16:56
伴随着压电陶瓷材料越来越广泛的应用，人们对压电陶瓷材料也越来越感兴趣，今天就让安泰电子的小编来为大家带来压电材料的科普知识。
2023-02-08 10:37
为了推动物联网设备在智能家居和商业建筑中的广泛应用，Thread Group近期發佈了其网络技术的新進展。新一代Thread 1.2网络协议将具備增强的性能，可以为电池驱动的设备创建快速响应、可扩展的网络，並且
2019-07-23 15:13
