超材料一般指通过人工构筑设计阵列结构,以获得在常规自然材料中难以实现的奇特电磁参数(如负的介电常数和磁导率等)。随着功能陶瓷材料(铁电、压电、介电、磁等)的不断发展,该
2023-02-03 11:45
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代,历经近40年的发展,陶瓷基复合
2023-05-18 16:39
高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC):HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂,混合均匀后成为膏状陶瓷浆料,接着利用刮刀将
2023-04-27 11:21
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、 氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料,其中
2023-05-31 15:58
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。
2023-10-27 14:40
LTCC可以实现微波电路的多层化布线,它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。在2020年12月24日艾邦主办的LTCC论坛上,中电科四十三研究所董兆文研发高级工程师简明扼要的提出了十项亟需解决的LTCC技术问题。
2023-02-24 09:20
共模扼流圈一般指共模电感,常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中,共模电感也是起EMI滤波的作用,用
2017-10-30 16:23
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点,被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧
2023-02-11 09:41