的成本相对传统的CMOS 要高很多。对于一些用途单一的LCD 和LED高压驱动芯片，它们的要求是驱动商压信号，并没有大功率的要求，所以一种基于传统 CMOS
2024-07-22 09:40
不久前，MEMS 蚀刻和表面涂层方面的领先企业 memsstar 向《电子产品世界》介绍了 MEMS 与传统 CMOS 刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土 MEMS 制造工厂和实验室的建议等。 1
2022-12-13 11:42
CMOS器件是在硅材料上逐层制作而成的。虽然蚀刻和沉积是标准工艺，但它们主要使用光刻和等离子蚀刻在裸片上创建图案。另一方面，MEMS是采用体硅加工工艺嵌入到硅中，或通过表面微加工技术在硅的顶部形成。
2020-09-01 11:21
约瑟普提到，Nanusens用通过众筹方式筹集到的近百万英镑资金完成了微机电系统（MEMS）加速度计的研发，其制造过程结合了MEMS与传统的CMOS工艺，既缩减了成本，也减小了传感器的体积。公司目前计划对它进行优化和
2021-05-06 15:17
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工
2024-03-18 09:47
ME6217系列是基于CMOS技术开发的低辍学电压、高输出电压精度、低能耗的正压器。内置的低电阻晶体管提供低损耗电压和大的输出电流，内置的过电流保护器防止负载电流超过输出晶体管的电流电容。断开/断开电路可确保电池寿命较长。与使用传统
2023-06-25 10:32
Bi-CMOS工艺将双极型器件（Bipolar）与CMOS工艺结合，旨在融合两者的优势。CMOS具有低功耗、高噪声容限、
2025-03-21 14:21
及工艺的复杂性，射频前端芯片的良率并不高，而RFaxis公司采用行业标准的bulk CMOS技术制造射频前端芯片，能够提升射频前端芯片生产水平，并降低成本。
2018-04-13 12:16
CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。
2023-07-06 14:25
CMOS及互补双极性技术相结合的工艺。 通过这种工艺，可开发在33V高压下工作的高性能模拟IC，其体积性能比是以往的高压器件所无法实现的。 与采用传统
2020-10-25 11:07
