烟雾传感器 MQ-2 PCB封装
2016-07-11 17:29
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感
2023-09-13 06:37
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
线无需过大（功耗极低）− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免
2023-09-13 07:42
`温度传感器SMD封装产品特性非接触表面温度测量 NTC热敏电阻补偿 快速响应 5.5μm长通红外滤光片窗口 SMT贴装，尺寸小 黄铜镀镍金属管壳贴片封装 应用非接触式体温测量 通讯设备温度感应与测量家用电器智能温度
2020-10-21 08:43
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27
对射式深度红外传感器PCB资料
2013-08-16 18:00
传感器数据结构统一封装方法封装传感器结构体定义传感器在嵌入式开发中，经常遇到大量
2022-01-14 09:13
一系列从感应元件到系统封装的压力传感器。为用户提供领先的标准化及定制化压力传感器产品，从板装式压力元件到带有放大输出并完整封装的压力变送器。基于硅压阻微机械加工（MEM
2020-07-07 16:31
描述DIY图像传感器-图像传感器PCB代码https://github.com/IdleHandsProject/diycamera
2022-08-26 07:22
