光传感器封装方式有多种，由于光传感器仍处于发展中，其封装方式尚未规范，下面简要介绍几种主要的封装方式。
2021-02-02 09:50
得益于可提升微传感器封装及系统品质、延长微传感器系统寿命等的关键技术，外形小巧的微传感器可以在不断缩小的空间范围内实现精确、可靠的
2020-07-14 11:03
相对于压力传感器而言，MEMS压力传感器是一个比较新的技术分支，其拥有多种性能优势，包括无机械疲劳或老化、输出信号稳定、灵敏度高、体积小、适合批量大规模生产等。就体积而言，其封装可以做到1mm x
2020-07-14 11:10
共读好书 审核编辑 黄宇
2024-01-07 08:38
智能模块和/或 SiP 集成是关键，将允许大规模部署连接的设备。为此，价值链中不同参与者之间的早期合作以及简化的供应链非常重要。系统集成商必须开发并提出设计套件，因此最终客户可以在设计特定模块或 SiP 之前轻松评估不同的系统配置。
2022-06-13 11:15
通过封装（机械固定，高温焊接，胶粘等方式）使光传感器的各部件的相对位置保持不变，光传感器成为一个整体，以达到消除由于振动、温度变化、机械碰撞等因素引起的部件松动。
2020-07-14 11:25
MEMS和传感器设备推动了物联网（IoT）在电子技术的众多应用中部署数十亿个传感器，这将改善我们周围的世界并改善人类状况。
2021-04-29 17:33
联系我们温度传感器的封装形式是构成温度传感器的三要素之一，是最直观、可见的指标。一个从没见过温度传感器的人拿到一条传感器
2019-02-12 09:34
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技术的发展，微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器
2023-10-20 10:28
