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  • 四大存储方式技术解析其优劣势

    四大存储方式技术解析其优劣势

    2017-01-22 13:38

  • 5G上行,各种方案的优劣势对比资料下载

    电子发烧友网为你提供5G上行,各种方案的优劣势对比资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。

    2021-04-29 08:50

  • 通用MCU与ASIC的优劣势对比

    在方案讨论会上,两家方案截然不同。一家采用通用芯片,譬如DSP,ARM9,FPGA等;一家采用专用芯片,譬如复印扫描传真一体化的专用芯片。这两种方案各有优缺点: 采用通用芯片,优点是: 1. 芯片容易购买。不仅仅依赖一种型号。任何一家的MCU都可以。NXP的ARM芯片可以,Atmel的也可以,freescale的也行,不限型号。 2. 软件移植性高。只要采用ARM通用体系,则无论是ARM9,ARM10,还是ARM12,均能很方便快捷的移植。

    2021-10-28 10:51

  • TDD和FDD的介绍及其之间的优劣势分析

    TDD省资源,FDD速度快 首先,手机想上网,必须要建立上行和下行的通道:例如,你点击微信,手机会通过上行通道发送一个请求,然后微信服务器通过下行通道,把你最新的未读消息传到你的手机上。一般情况下,我们使用下行(下载)的时间比较多,而上行(上传)的时间很少。 为了建立起上行和下行的通道,FDD通过频率来分割,在两个对称频率上,一个管下载,一个管上传。就好像是双车道,两个方向的汽车互不干扰,畅通无阻。表现在你的手机

    2017-10-11 16:36

  • 主流厂商经典LED驱动芯片原理与优劣势分析

    电子专业,单片机、DSP、ARM相关知识学习资料与教材

    2016-10-27 15:56

  • COB的含义与COB封装的优劣势分析

    什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装,只是整合了上下游企业,从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成,整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,生产过程更易于组织和管控,产品的点间距可以更小、可靠

    2017-09-22 15:12

  • RS485总线方向切换的几种方案及优劣势详细说明

    RS485 作为常见的总线之一,几乎每个工控设备都在用,我们也对其熟悉不过了。我们都知道 RS485 双半双工通信,其 CPU 内部的根源是串口通信,串口通信是区分发送 TX 和接收 RX 的,在同一对差分信号线上同时传输 TX、RX,就是进行方向的控制,方向的控制时机不对,数据传送是要出问题的。例如下图 1、图 2 中,CPU 端的 TX 信号发送完毕后约 100uS 后方向引脚 拉低,切换到接收状态,但是在 TX 信号发送完毕后 60uS 从机就回复了的 RX 信号,由于此时还是处

    2020-12-04 00:24

  • 5种RS485切换方向的方法及优劣势分析

    来源:创易栈,排版整理:晓宇微信公众号:芯片之家(ID:chiphome-dy)RS485作为常见的总线之一,几乎每个工控设备都在用,我们也对其熟悉不过了。我们都知道RS485双半双工通...

    2021-12-08 11:21

  • 详解数字电源和模拟电源在使用中的优劣势

    电子专业,单片机、DSP、ARM相关知识学习资料与教材

    2016-10-27 15:56

  • 激光雷达的优劣势与无人驾驶汽车和家用机器人上的激光雷达的区别介绍

    激光雷达,是发射激光束探测目标的位置、速度和材质等特征量的雷达系统。我们可以把激光雷达核心装置分为三个部分,激光发射器、光学扫描与接收部件和感光部件。 激光雷达工作示意图 通过上图的模式,激光雷达依靠激光遇到障碍后的折返时间,就可以计算出距离并生成物体的 3D 轮廓,绘制出汽车周围环境的地图。激光雷达的精度很高,甚至可以达到厘米级。 应用在无人驾驶汽车和家用机器人上的激光雷达有什么不同? 2004 年,美国国防部高级

    2017-09-28 14:32