本文首先介绍了FPGA的内部结构及在在各行业的应用分析，其次分析了FPGA未来几年的发展趋势，最后介绍了国内FPGA与美国FPGA差距以及对当前国内发展FPGA的前景进行了预测分析。
2018-05-31 11:39
近日任正非在接受CNN采访时表示，与微软不同的是，谷歌并没有获得美国商务部的许可，因此不能恢复与华为的业务，这意味着华为
2019-12-29 11:51
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件或宏观电路）是电子工程中的两种基本组件，它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
2024-03-25 14:09
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
虽然最近以来华为一直处在“枪林弹雨”之中，但仍阻挡不了华为前进的步伐。5月27日，任正非签发组织变动文件，标志
2019-06-02 09:46
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件）在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
2024-03-25 13:45
集成芯片和非集成芯片（通常指的是分立元件或独立电路）是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
2024-03-22 17:31
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
中国在哪些技术领域上相对美国优势较大？ 家用电器、铁路、太阳能电池板、钢铁…… 中国在哪些技术领域上与美国差距较大？ 医药、生物技术、医疗器械、半导体、计算机系统软件、商业航空……
2018-07-21 09:37
：这次终于赶超高通和苹果？》［1］的文章，简单谈了谈Mali G77的理论性能。似乎在Arm的规划中，Mali G77是有机会超越高通Adreno GPU的。
2020-01-12 09:09
