集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件或宏观电路）是电子工程中的两种基本组件，它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
2024-03-25 14:09
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件）在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
2024-03-25 13:45
集成芯片和非集成芯片（通常指的是分立元件或独立电路）是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
2024-03-22 17:31
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
L293D是一款常见的直流电机驱动芯片，具有两个独立的H桥电路，可同时驱动两个直流电机。该芯片采用16脚封装，工作电压为4.5V-46V，最大输出电流为2A。
2024-02-21 11:42
Nick Cowan表示：“若欧盟不对对区块链技术施行监管，将阻碍区块链的创新，也将阻碍金融服务商采用这项技术。”
2018-09-15 09:37
在默认的headset工程中，当系统进行关机的时候，会让芯片进入到dormant状态，本文介绍如何在关机后让芯片进入到Off状态。
2023-10-25 09:29
近日任正非在接受CNN采访时表示，与微软不同的是，谷歌并没有获得美国商务部的许可，因此不能恢复与华为的业务，这意味着华为手机只能使用自己的生态服务。
2019-12-29 11:51
对于自动驾驶来说，自车周围的感知结果相比于远处来说更重要，因此自车周围区域应该需要更高的分辨率。我们通过将BEV空间沿着角度和半径进行划分，从而得到一个距离相关的非均匀的网格分布-密集分布于自车周围，稀疏分布于远处。
2022-10-18 11:10
