任正非：华为十大管理要点(A级)
2016-10-09 08:51
博士员工离职率218%，任正非反思：华为这么大，英雄为何无用武之地？
2020-06-17 14:03
太高。但在努力者面前，机会总是均等的，只要您努力，您的主管会了解您的。要承受得起做好事反受委屈。没有一定的承受能力，今后如何能做大梁。其实一个人的命运，就掌握在自己手上。生活的评价，是会有误差的，但决不
2012-10-10 22:33
`“华为根本不会死。” 上周，华为创始人任正非接受央视的“面对面”栏目记者专访时，针对近期美国***在高科技领域的“打压”如此表态。 过去的一个月，华为经历了有史以来，可能是最为黑暗和冰冷的时刻
2019-05-28 14:21
边界，快速集结资源，穿插作战，提升效率，做深做透一个领域，让华为公司可以集中各个BG的精兵强将，打破边界打通资源，为华为创造新的增长引擎，为华为公司多产粮食。煤炭军团对于成立煤炭军团，任正非曾表示，美国把
2021-11-08 14:39
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
在这个数字化时代，半导体芯片已经成为推动技术进步的核心。菊地正典先生的《大话芯片制造》不仅是一本技术书籍，更是一次深入芯片
2024-12-21 16:32
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。 对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，芯片
2025-03-27 16:38
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
任正非表示：鸿蒙系统主要是为物联网所准备。华为与美国的下一个战场是在物联网!此外，任正
2020-09-29 16:11
