集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件或宏观电路）是电子工程中的两种基本组件，它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
2024-03-25 14:09
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件）在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
2024-03-25 13:45
集成芯片和非集成芯片（通常指的是分立元件或独立电路）是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
2024-03-22 17:31
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，
2017-12-14 13:03
芯片在研发过程中一般包含4个阶段：芯片设计、生产样片、测试验证和大规模量产。在完成芯片设计后，工程师们需要先拿到一些芯片
2025-09-09 15:04
主板是计算机的核心，它的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机主机中的各个部分是通过主板来连接的，在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板
2024-09-03 10:26 福建鸿飞达自动化科技有限公司 企业号
中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提
2023-12-14 14:43
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
