中国华为技术有限公司日前宣布，将在法国东南部城市格勒诺布尔设立在法国的第五家研发中心，主攻传感器和软件研发。
2018-12-04 16:52
一张贴纸破解顶级FaceID，华为新研究让人脸识别不再安全
2019-08-27 14:20
据观察者网消息，澳大利亚《金融评论报》9月22日报道，华为澳大利亚首席企业事务官杰里米·米切尔（Jeremy Mitchell）透露，华为在澳研发投资被削减逾1亿澳元。
2020-09-23 10:18
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件或宏观电路）是电子工程中的两种基本组件，它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
2024-03-25 14:09
虽然最近以来华为一直处在“枪林弹雨”之中，但仍阻挡不了华为前进的步伐。5月27日，任正非签发组织变动文件，标志
2019-06-02 09:46
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
提及研发项目管理，认知度最高和接受度最高的一定是IPD。提到IPD,一定绕不开华为。国内各行各业的企业都在向华为学习研发项目管理。
2018-06-04 15:29
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件）在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
2024-03-25 13:45
集成芯片和非集成芯片（通常指的是分立元件或独立电路）是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
2024-03-22 17:31
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
