正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
今天将向大家介绍当前唤醒最优方案：非公网IP用户如何直接穿透家庭路由器，一键唤醒内网计算机，实现远程开机。
2023-08-28 09:57
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
近日任正非在接受CNN采访时表示，与微软不同的是，谷歌并没有获得美国商务部的许可，因此不能恢复与华为的业务，这意味着华为手机只能使用自己的生态服务。
2019-12-29 11:51
虽然最近以来华为一直处在“枪林弹雨”之中，但仍阻挡不了华为前进的步伐。5月27日，任正非签发组织变动文件，标志华为正式成
2019-06-02 09:46
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
意法半导体日前公布了其集成NFC（近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片（SoC）的技术细节。
2018-10-10 11:01
