一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
2016-06-02 02:39
领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（
2023-07-11 15:18
生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro（其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产），三星代工厂（28纳米工艺投产中，18纳米工艺计划投产），以及格芯代工厂（22纳米工艺投产中，12纳米计划投产）。
2018-08-02 11:35
工业4.0实施正在横扫每一个现代工厂运作。工业4.0的核心是希望通过大数据获利。新分析软件已经开始改变工业操作和维护工厂设备及厂房的方式。
2020-05-26 11:38
可编程逻辑控制器（PLC）是许多现代工厂和流程中操作的大脑， 虽然它很强大，但是难免遇到故障.
2022-12-29 17:13
当一款硬件产品进入小批量试产阶段时，往往会按照代工厂的要求对生产工艺进行一些调整，例如封装大小，焊盘间距等等，也就是常说的DFM。在代工厂反馈的问题当中，有一类问题我遇到的最多，就是我所采用的封装不符合工厂的设计规范
2019-06-08 09:33
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段。是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、及时正确地采集生产线数据
2023-06-14 16:32
在电子加工的整个生产周期中，物料采购是最不稳定的，特别是当客户所采用的元器件比较稀缺、不是常用品或者元器件需求量大，代工厂家无库存而需要采取订货的方式，这时候就会产生不可控因素。
2022-11-12 11:01
市场调研机构IC Insights在其最新更新的报告中指出，随着过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。
2018-10-21 09:54
晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。
2020-12-26 09:53
