芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
本文首先介绍了FPGA的内部结构及在在各行业的应用分析，其次分析了FPGA未来几年的发展趋势，最后介绍了国内FPGA与美国FPGA差距以及对当前国内发展FPGA的前景进行了预测分析。
2018-05-31 11:39
数字电源设计与实现的若干技术问题也一直是业内工程师和专家们讨论的话题。本文以下将从几方面来讨论：
2013-05-16 13:51
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
产品简介 如果你看过美国故事片《拆弹专家》（The Hurt Locker），有没有被里面拆***的场面紧张到呢？有没有想要自己亲身
2019-12-20 16:01
问: 各位专家，芯片的这种位置高低温后三防漆开裂有啥解决办法吗？从水口位置开始裂
2023-12-05 10:16
如果只是科普大流程的话，从199X年硅片的制作流程就没怎么变过，唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。
2019-05-23 16:53
