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  • IC芯片设计制造与封装

    芯片制造过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠,芯片制造流程后,就可产出必要的IC

    2018-10-09 14:27

  • IC芯片生产流程 设计制造与封装

    芯片制造过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC

    2019-06-06 14:54

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    2020-10-12 10:36

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    2025-01-14 19:02 博捷芯半导体 企业号