电容器是电子电路中常见的元件之一，用于储存电荷并产生电场。电容器的性能主要由其介质材料决定。常用的电容器介质材料包括以下几种。
2024-04-22 14:09
贴片电容 的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别： 一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、
2012-05-28 15:38
陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56
贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别： 一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压
2024-05-23 14:34
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k
2023-10-19 10:47
多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择
2019-11-19 09:00
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而
2010-07-26 09:58
典型应用包括可得益于电路板面积节省、成本节约以及总体体积减少的那些应用，如电信、计算机、手持设备和汽车。灵活端接技术有益于易受高度板弯曲或温度循环的应用。
2019-08-05 10:52
精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大量5G、6G通信预测设备。IT-88GMW是为了提高PCB层压板上互连和无源元件的Q因子而采用紧密编织薄玻纤增强的高阶树脂系统。
2022-11-09 11:21
