在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k
2023-10-19 10:47
多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择
2019-11-19 09:00
精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大量5G、6G通信预测设备。IT-88GMW是为了提高PCB层压板上互连和无源元件的Q因子而采用紧密编织薄玻纤增强的高阶树脂系统。
2022-11-09 11:21
尽管基于ASTM2520的腔体微扰法原理简单，但是由于直接的腔体不多，通常需要经过矩形波导和Iris耦合平板重新加工后得到，并且这种矩形波导腔体的品质因子也不是很高，这样的话在测量低损耗物质时会存在一定的限制。
2020-08-07 08:51
摘要：在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代，会不可避免地导致复合材料内部的热量积累，严重影响设备的稳定运行和使用寿命，如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题
2022-11-11 15:13
限于当时的工艺和技术水平，没有研制出微波损耗足够小的高介电常数介质材料。 直到六十年代，由于材料科学和技术的不断发展，使得研制低损耗、高介电常数的微波介质
2023-05-22 10:11
ILD 工艺是指在器件与第一层金属之间形成的介质材料，形成电性隔离。ILD介质层可以有效地隔离金属互连线与器件，降低金属与衬底之间的寄生电容，改善金属横跨不同的区域而形成寄生的场效应晶体管。ILD 的
2024-11-12 11:30
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章，值得电子工程师们珍藏。陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规律类似，具体
2018-04-01 11:03
陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规律类似，具体数值不同的具体介质材料。这两类
2018-12-12 16:17
