作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33
目录写在前面芯片资源介绍芯片命名系统资源最小系统的搭建原理图PCB写在前面根据今年比赛规则的要求，双车组和信标组需要使用Infineon公司的Tricore架构的Aurix系列单片机。相对于原先
2021-07-21 09:13
本文档的主要内容详细介绍的是5G毫米波的资料介绍和芯片设计毫米波的概述。
2020-09-09 08:00
详细介绍：芯片加密与芯片解密技术方法的发展史！IC集成电路在早期，除法律和经济外，几乎没有保护措施来防止复制这些设备。例如：ROM 是用低成本的掩模技术制造的，可用 EPROM 轻易复制，但后者通常要贵 3-10 倍
2017-02-28 15:04
在Tesla Autonomy活动中，Tesla非常“大方”的介绍了自己的Full Self-Driving (FSD) Computer的很多细节。
2019-04-29 15:42
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2021-12-30 06:47
FIB介绍与应用芯片线路修改晶背FIB线路修改(Backside FIB)点针垫侦错 (CAD Probe Pad)新型FIB线路修正技术 (N-FIB)新型WLCSP电路修正技术FIB芯片线路修补
2018-12-17 10:55
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2024-11-20 15:57
