电子发烧友

本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:00 编辑 通信技术概

2011-02-17 17:26

　　概伦电子通用并行电路仿真器NanoSpice™介绍　　NanoSpice™是概伦电子全新推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器，特别对大规模后仿电路仿真进行优化，在保证高精度

2020-06-29 18:53

本帖最后由 两只耳朵怪 于 2020-7-1 09:22 编辑 　　NanoSpiceGiga™是概伦电子自主创新的千兆级晶体管级SPICE电路仿真器，通过独创的基于大数据的并行仿真引擎处理

2020-07-01 09:14

　　MeQLab是一款先进的建模软件平台，用于器件基带、模拟及射频模型提取、验证以及相关电路的设计和验证。其内置了快速SPICE仿真器用于基带/模拟模型提取仿真，集成了先进的优化器，并拥有友好的编程环境。所有建模相关的应用操作都可以在这一平台上完成。我们为用户提供一系列建模相关的独立应用模块辅助完成建模流程，用户也可根据自身需求自定义应用模块。　　　　产品优势　　高度集成的软件架构：可同时支持多类型器件模型提参拟合及QA（包含基带/模拟/高压/射频器件） ，能针对电路特性优化器件模型（如针对SRAM、RO等电路的目标值对器件模型进行优化）。　　内建与商业仿真器兼容的SPICE仿真器：特别是统计仿真引擎中集成了先进算法，在确保准确度的前提下，使统计模型仿真速度较传统仿真器有一百倍以上的提升。　　集成强大的优化器：该优化器基于改进后的元启发式算法，即使处理大规模优化任务也可快速产生可靠的结果。　　支持实时模型QA：可以同参数提取同时进行，有助于提前发现模型质量问题并减少提取工作中的迭代次数。　　支持以优化电路设计为目标：不仅只适用于半导体器件，同时支持优化电路模型。　　先进射频建模技术集成：内建110GHz先进CMOS射频器件数据去嵌、特性表征、建模及QA功能。搭载可定制的自动化提参建模模块。用户也可根据自身需求自定义去嵌、特性表征、子电路模型等应用模块。　　多元化辅助功能：无缝对接基带模型到射频模型的格式转化以及后期模型文件的自动产生、整合以及格式转化，以满足不同平台、环境下模型应用的需求。　　产品应用　　高效、完整、开放的模型提取平台　　器件模型提取：支持绝大多数被认证的工业界标准模型。　　完整的高压器件建模解决方案：包括以BSIM为基础的子电路模型、HiSIM_HV、Level 66 和Level 101模型。　　完整的SRAM建模解决方案：允许用户调整和优化任意SRAM单元器件参数并查看对整个模块的影响；预定义了各种电路参数，如SNM、WNM、Iread、Istandby、 Cell Leakage等　　　　完整的RO建模方案：可在建模过程中对RO电路进行验证和优化；对RO电路在不同偏置电压、温度及模型Corner下进行相应分析；支持RO电路统计特性分析和统计模型仿真验证。　　　　完整的统计模型（包括不匹配模型）解决方案：包含大规模数据验证、坏点筛除、统计特性分析、模型参数化、Corner模型拟合、Corner模型通过PCA算法转换成统计模型、统计分布和相关性验证、不匹配模型参数超快速拟合调整等功能。　　　　开放的编程环境：用户可调用开放的API，轻松定义包括数据处理、参数提取流程、QA内容、电路连接等各环节的自有应　　一体化的模型QA平台和实时建模QA　　集成了完整的模型QA功能，电路设计人员可以轻松比较来自不同工厂、不同仿真器、不同版本的模型。并能在模型提取过程中实时进行QA验证，一次设置完成，之后即可直接调用外部商业仿真器进行验证而无需再次设置。　　先进的射频器件建模方案　　内建110G高频S参数及热噪声数据批量去嵌、特性表征、建模及QA功能。　　用户也可根据需求自定义去嵌、特性表征、子电路模型等应用模块。　　内置丰富的图表模板，支持器件偏压、频率、尺寸、工艺角、温度等趋势的交互叠图。　　基带模型到射频模型的格式转化以及后期模型文件的自动产生、整合以及格式转化。　　实时射频建模QA及射频模型库QA方案。　　友好的建模提参界面，支持local和global参数的灵活调用和自由切换。　　单一器件自动优化提参功能及local拟和参数尺寸趋势制图。　　全尺寸可扩展微缩的自动建模功能（基于内置经验数学公式）。　　支持特定器件的自动提参程序定制服务。　　　　技术指标　　支持器件列表　　

2020-07-01 09:47

数量“爆炸式”增长的挑战，可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。　　概伦电子的噪声测试系统9812B，自上世纪九十年代推出至今，已被全球一百多家领先的半导体工艺和研究机构所

2020-07-01 10:08

PCB敷铜处理经验??? 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小

2017-04-14 10:48

PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“

2018-08-12 18:27

一概而论。为什么呢？大面积覆铜PCB网城，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜

2016-10-25 14:30

PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB

2017-12-25 16:04