本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
.，满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求，功耗不增加。 我们推出的铜面键合剂替代传统PCB中的铜中粗化，增强防焊，干湿膜的分离，另外不咬铜，不损铜，不增加铜表面的粗糙度，适合高频板的生产。与此同时还不产生铜的废水，环保
2022-11-11 17:49
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新
2009-11-17 08:52
PCB的DDR4布线指南和PCB的架构改进
2023-12-07 15:15
4层柔性PCB用于各种工业应用。我们的PCB是电力，汽车，医疗设备，GPS和工业控制设备等行业的首选。
2019-07-30 09:22
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2019-07-31 10:49
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2024-02-21 16:44
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2024-01-02 11:30
科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错（LBPD）100毫米4H碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2，引起Vf偏移的基
2012-10-16 15:13
金面封孔剂的作用是什么？简单说当然是为了封孔，处理在PCB表面处理后，留下的微孔，从而达到对焊点保护的作用。
2022-10-24 22:48
