本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
3G、4G、5G基站的基本原理相似，但在具体设计上存在一定的差异。4G基站设备主要包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线系统。目前在4G通信基站中，天线系统和RRU均要用到高频&高速
2019-04-05 17:36
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
噪音来源噪音来源于PCB设计、电路振荡和磁元件三方面。
2019-07-11 10:22
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分
2017-08-26 16:03
电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
2016-10-13 10:19
HDMI规范文件里面规定其差分线阻抗要求控制在100Ω±15%，其中Rev.1.3a里面规定相对放宽了一些，容忍阻抗失控在100Ω±25%范围内，不要超过250ps。在PCB设计时，注意控制走线时的阻抗控制，本文主要是针对4层的1080+2116聚酯胶片
2018-04-23 10:32
SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物，即百分之五十的硅（Si）和百分之五十的碳（C），其基本结构单元为 Si-C 四面体。
2024-01-18 09:42
