2019年10月7日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。
2019-10-08 11:22
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术
2020-10-10 15:22
7200Mb/s，共有40个DRAM 芯片，每个DRAM芯片拥有8层 16Gb DRAM，这些模块堆栈在一起，采用 TSV(Through-Silicon-Via, 硅穿孔) 技术。
2021-03-25 14:17
连接器与穿孔机的连接是电子制造领域中的一个重要环节。本文将详细介绍连接器与穿孔机的连接方法、步骤以及注意事项。 一、连接器与穿孔机的基本概念 连接器：连接器是一种用于实现电子设备之间电气连接的元件
2024-06-20 09:31
穿孔带阅读电路图：电路图NE555组成。
2008-12-24 22:00
电子发烧友为大家提供了穿孔采样用光栅电路原理图，本站还有其他相关资源，希望对您有所帮助！
2011-09-23 10:26
穿孔纸带光读出器电路图
2009-07-02 13:29
一、什么是TCV技术 陶瓷穿孔互连技术(TCV，Through Ceramic Via)简称TCV，是一种应用于高密度三维封装的新型互连技术。其利用陶瓷
2024-11-24 11:37
研究人员提出了一种新的基于电穿孔的皮肤高效核酸递送方法，该方法结合医疗美容领域的微针滚轮与柔性插指电极芯片，实现了核酸分子在皮肤组织的高效输运。
2018-05-10 10:05
设计的；甚至还有通过隐藏前置摄像头，进一步扩大屏占比的。由此可见，随着技术的进步，屏占比之战已经进入了白热化阶段。
2019-04-08 10:54
