2019年10月7日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。
2019-10-08 11:22
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术
2020-10-10 15:22
7200Mb/s，共有40个DRAM 芯片，每个DRAM芯片拥有8层 16Gb DRAM，这些模块堆栈在一起，采用 TSV(Through-Silicon-Via, 硅穿孔) 技术。
2021-03-25 14:17
连接器与穿孔机的连接是电子制造领域中的一个重要环节。本文将详细介绍连接器与穿孔机的连接方法、步骤以及注意事项。 一、连接器与穿孔机的基本概念 连接器：连接器是一种用于实现电子设备之间电气连接的元件
2024-06-20 09:31
穿孔率是决定穿孔管消声器消声性能的重要因素。提出一种穿孔管可拆卸式消声器结构，可以在腔体体积不变的前提下，将穿孔率不同的穿孔
2018-04-24 17:36
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05
穿孔带阅读电路图：电路图NE555组成。
2008-12-24 22:00
电子发烧友为大家提供了穿孔采样用光栅电路原理图，本站还有其他相关资源，希望对您有所帮助！
2011-09-23 10:26
硅技术引领汽车设计时代现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加，消费者对附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统为辅的机械系统，变成一个没有电子系统就无法正常运行的机电系统。这一发展趋势刺激了市场对优质、强大并具有成本
2009-12-11 16:07
