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  • 焊接的起源:

    焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日

    2011-08-11 14:21

  • 焊接

    Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃,这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高;③烙铁头的使用寿命变短;④烙铁头氧化;在使用焊锡时,有时会造成烙铁头表明黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下

    2017-08-28 09:25

  • 焊接技术的现状

    焊接技术的现状:焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:

    2011-08-11 14:22

  • 焊接的主要特点

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 (A)高温、熔点比传统有共晶焊料高34℃左右。(B)表面张力大、润湿性差。(C)工艺窗口小,质量控制难度大。

    2011-08-11 14:23

  • 焊点的特点

    (A)浸润性差,扩展性差。(B)焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C)焊点中气孔较多,尤其有焊端

    2011-08-11 14:23

  • 转: 关于“焊接”选择材料及方法

    适用于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外,汉赫电子提醒大家注意的是:焊接的整个过程比含

    2016-07-29 11:05

  • 焊接对助焊剂的要求-购线网

    是稳定。因此,在焊接中所用的助焊剂也应用所差别,对于后者必须用活性较强的助焊剂才行。而且前工业中大量应用的钎料合金几乎均为高Sn合金(>90w1%).这正是造成

    2017-07-03 10:16

  • 怎样解决无焊接中的8大问题!

    为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求焊接,达到环保的效果。我们知道

    2013-08-03 10:02

  • 认识焊锡作业

    比较高;③烙铁头的使用寿命变短;④烙铁头氧化:在使用焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现:◆烙铁头温度设定在400℃的时候;◆没有

    2017-08-09 10:58

  • 化挑战的电子组装与封装时代

    性能;245O℃即具有很好的润湿性,但在表面贴装时,由于大元件较大的热容量,回流焊温度需提高到260O℃;对有引线及引线元件的热循环试验表明,Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。  三、

    2017-08-09 11:05