。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14
目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法
2019-10-11 06:39
如何利用0.18μm CMOS工艺去设计16:1复用器？以及怎样去验证这种复用器？
2021-04-09 06:39
级设计、器件级仿真、工艺模拟和版图设计。在工艺模拟功能方面，目前的商业软件，虽然都支持三维工艺模拟，但是工艺的模拟和实现都是比较简单和理想化的，并且缺乏
2019-06-25 06:41
采用SRAM工艺的FPGA芯片的的配置方法有哪几种？如何对SRAM工艺FPGA进行有效加密？如何利用单片机对SRAM工艺的FPGA进行加密？怎么用E2PROM工艺的CP
2021-04-13 06:02
晶体管管芯的工艺流程？光刻的工艺流程？pcb制版工艺流程？薄膜制备工艺流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34
采用SRAM工艺的FPGA芯片的的配置方法有哪几种？用单片机实现SRAM工艺FPGA的加密应用
2021-04-08 06:04
FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的，当然它们之间的关系比较复杂。过去，在每一节点会改进工艺的各个方面，每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺
2019-09-17 07:40
将一个产品从原理图转变为产品，那么它就具有了行业的竞争优势。虽然完善开发工艺往往需要企业进行变革，但工程师也可以采取一些实用的技巧来缩短产品上市时间。本文章不仅探讨了如何通过简单的设计选择来实现更佳
2019-05-28 07:30
