单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延（如有）、键合（如有）、清洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。在生产环节中，半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷，保持极高的平整度与
2022-11-02 09:26
半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。规划和无经理硅提炼、提纯、单晶硅生产、晶圆成型等工艺后，才能进入芯片单路蚀刻等后续环节，是制造芯片的最重要的前置工艺。该概念主要包含：研发
2022-12-12 14:08
硅片是芯片的起点，2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元，行业高度集中，CR5市场份额接近90%。硅片是用量最大的半导体
2022-10-09 16:10
在摩尔定律的驱动下，硅片尺寸呈现从6寸—8寸—12寸的路径变化。据SEMI的数据，4英寸硅片产生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12英寸于2005年。业界较为公认的说法，1980
2018-06-29 16:33
10月20日，徐州日报报道，10月16日，省重大产业项目徐州鑫晶半导体科技有限公司半导体大硅片项目一期工程，经过26个月的紧张施工建设，实现通线量产。 徐州鑫晶半导体科
2020-10-30 14:03
全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（世创），若收购最终实现，环球晶将坐上
2020-12-07 09:40
2021年全球半导体硅片市场规模为113亿美元。预计到2030 年将达到 150 亿美元，复合年增长率为 3.6%在预测期间（2022-2030 年）。半导体工业的一个重要组成部分是硅晶片。每个芯片
2022-09-23 17:22
同时，半导体硅片产业以及半导体产业链一直呈现出向日本、韩国、台湾、等东亚国家和地区的转移之势，目前美国已经没有半导体硅片
2020-12-04 10:16
当下，300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段，固定成本攀升，研发投入加码，公司短期盈利仍然承压。
2020-10-30 15:48
