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  • 什么是半导体

    半导体(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体

    2021-07-23 08:11

  • 是什么?硅有区别吗?

    `什么是硅呢,硅就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。

    2011-12-02 14:30

  • 半导体激光在固化领域的应用

    `半导体激光在固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式

    2011-12-02 14:03

  • 的基本原料是什么?

    ` 硅是由石英沙所精练出来的,便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程

    2011-09-07 10:42

  • 《炬丰科技-半导体工艺》DI-O3水在表面制备中的应用

    、酸处理和废物处理问题等。虽然已经发表了令人鼓舞的结果并且也可以使用商业工具,但目前在半导体行业中湿臭氧清洁技术的实施仍然有限。因此,本文的目的是作为系统审查 DI-O3 水应用及其在

    2021-07-06 09:36

  • 提供半导体工艺可靠性测试-WLR可靠性测试

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装

    2025-05-07 20:34

  • 半导体翘曲度的测试方法

    越平整,克服弹性变形所做的工就越小,也就越容易键合。翘曲度的测量既有高精度要求,同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法

    2022-11-18 17:45

  • 单片机制造工艺及设备详解

    今日分享制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散

    2018-10-15 15:11

  • 什么是

    ` 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成

    2011-12-01 11:40

  • 激光用于划片的技术与工艺

    ;nbsp;     用激光对进行精密划片是-尤其是易碎的单晶

    2010-01-13 17:01