在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体
2023-12-14 17:16
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和
2024-10-17 09:09
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2021-02-13 09:06
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分
2019-04-28 15:17
随着电动汽车和可再生能源的不断普及，功率半导体市场正迎来显著增长，并在封装领域发生巨大变革。封装的复杂性逐渐增加，以适应各种高功率和高温条件的应用。英飞凌中功率电压MOSFET总监Brian LaValle指出：“随
2024-10-15 15:04
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，
2023-11-30 14:36
小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、 高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。
2024-01-05 11:19
