半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
`需要芯片清洗液，高温吸嘴，常温吸嘴，压模头，点胶头，劈刀，钢嘴，导线槽，切刀，压爪（finger）导线管的朋友可以联系我!!所有产品均是本公司自主研发，生产，销售。价格优惠质量稳定寿命长。1.芯片清洗液搭配DI Water作用于划片刀切割晶圆硅片工艺，起到防静电，除硅粉及芯片碎屑，有效减小DI water应力，使DI water快速渗透到晶圆背面，减轻背崩和提高testing等作用2.吸嘴高温，常温吸嘴，各种尺寸，最小孔径可做到0.08。3.压模头可根据客户指定的芯片尺寸及设备型号（ASM , ESEC , 佳峰会， TOSOK , 桂林机等等）自行定制，寿命长，压锡成形效果好。4.点胶头 可定制单孔，多孔等各种系列的点胶头。5.钢嘴 OE铝线钢嘴，铝带钢嘴，半自动钢嘴，F&K钢嘴，双"V"槽钢嘴等等。也可根据客户的要求定制钢嘴。6.导线槽OE7200 Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和无槽切刀（可定制切刀架），OE360切刀 ， ASM切刀子， F&K切刀子， 超音波切刀等。8.压爪可定制OE7200系列 ， OE360系列产品， ASM系列等finger,寿命长，不易蹦断。9.导线管OE ， ASM 机器系列圆管和铝带管。Tel: ***QQ: 2015673937`
2017-01-10 14:31
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体
2023-12-14 17:16
详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化
2023-08-07 10:06
