低成本、高性能体硅CMOS器件在航天应用中存在着单粒子闩锁（SEL）的风险，专用宇航级抗SEL器件难以大量满足当前航天低
2023-01-29 11:09
碳化硅器件正在几个大容量功率应用中取代其现有的硅对应物。随着 SiC 市场份额的持续增长，该行业正在消除大规模商业化的最后一道障碍，包括高于 Si 器件的成本、相对缺乏晶圆平面度、存在基面位错
2022-07-30 16:11
利用光互连可以有效地实现宽带、高速和低功耗的数据通信，所以硅光电子集成电路与 CMOS 器件的集成具有较大的市场需求。
2022-09-21 14:17
本文介绍硅锗材料、硅退火片和绝缘体上硅（SOI） 硅锗（SiGe/Si）材料 硅
2024-12-24 09:44
X-FAB是全球领先的模拟/混合信号和MEMS代工厂之一。该公司的模块化CMOS和SOI工艺处理尺寸涵盖1.0 μm ~ 0.13 μm，同时SiC（碳化硅）和MEMS工艺也名列前茅。X-FAB在德国、法国、马来西亚和美国共拥有六个生产基地，全球员工约3800名。
2020-06-20 09:47
一对N沟道和P沟道 MOS 管以推挽形式工作，构成互补的金属氧化物半导体器件（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）。
2025-05-12 16:14
如图所示,为CMOS电路触发双向可控硅的几种接口电路.
2008-02-16 13:08
CMOS摄像器件控制电路
2009-02-28 11:18
IBM 声称，从2011年起，硅芯片将迈向以光脉冲(pulses of light)而非电荷(electrical charge)来进行沟通;该公司于12月1日在日本举行的Semicon Japan展会上，透露其 CMOS 整合
2010-12-03 09:28
CMOS器件是在硅材料上逐层制作而成的。虽然蚀刻和沉积是标准工艺，但它们主要使用光刻和等离子蚀刻在裸片上创建图案。另一方面，MEMS是采用体
2020-09-01 11:21
