，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远
2019-05-29 07:21
。电源模块在电压转换过程中有能量损耗，产生热能导致模块发热，降低电源的转换效率，影响电源模块正常工作，并且可能会影响周围其他器件的性能，这种情况需要马上排查。但什么情况下会造成电源模块发热严重呢？具体原因如下所...
2021-12-30 07:38
1.空闲中断是接受数据后出现一个byte的高电平(空闲)状态,就会触发空闲中断.并不是空闲就会一直中断,准确的说应该是上升沿（停止位）后一个byte，如果一直是低电平是不会触发空闲中断的（会触发break中断）。2.关于第二点有要铺垫的三个情况,datasheet中"当
2021-08-13 07:34
求助各位大佬，请问复位是什么情况？int main(void){ HAL_Init(); SystemClock_Config(); while(1) {static uint8_t
2022-01-10 07:39
TCA9548A芯片，从而可以达到扩展出8*8=64路IIC的效果。在什么情况下会使用到TCA9548A芯片来扩展？当一个MCU想要驱动多个器件地址相同的芯片时，如驱动8个OLED时，OLED的IIC器件地址为0x78，要用MCU引出8路IIC的硬件线路？显然得不偿失，这时候用TCA9548A就再合适不过了。下
2022-02-11 07:28
I2C总线电平：SCL为高，SDA一直为低。软件层一直返回BUS_BUSY。什么情况下发生？正常mcu上电后检测RTC，之后每秒读一次时间，在做实验的时候使mcu的电压刚好在临界区间，致使mcu在
2021-10-29 08:06
谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
2019-05-22 07:27
单片机C语言的主程序，通常要用一个while(1)语句来让程序进入一个无限循环，目的是为了让程序一直保持在我们需要运行的情况下。 虽然这种做法毋庸置疑，在网上还是有不少朋友有疑问，如果程序不加while(1)会出现什么情况，对于这种好学精神，还是值得赞扬的，做学
2021-07-16 06:46
改变其旋转运动。推挤或拖拉涉及到作用力 ，而扭转则涉及到力矩。力矩等于径向矢量与作用力的叉积。力矩在物理学里是指作用力使物体绕着转动轴或支点转动的趋向，是力对物体产生转
2021-09-15 09:12
的。通常情况下，在同一篇文章或同一本书，上述三个名词只采用一个，很少见到同时采用两个或以上的。在步进电机中都是指步进电机中转子绕组产生的可以用来带动机械负载的驱动“矩”。所谓“矩”是指作用力和支点与力作用方向相垂直的距离的乘积。步进电机中的
2021-09-15 06:01
