金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44
含FPU的那款芯片最便宜？求大神推荐1~2款，带FMSC的。
2018-10-25 08:34
生产活动中注意硫的防护处理，采取相应的措施： 1.采用有“金鉴LED无硫认证”报告的原材料。 2.选取有质量保证的PCB板材，焊料，及其他配套辅料，避免含硫物质残留在PCB板上。PCB回流焊接完成后，通过
2016-03-23 11:14
由于含硫导致芯片背金和银浆剥离
2017-10-21 00:25
、6040等，关于焊锡条含锡量的测定方法是怎样呢，下面佳金源锡膏厂家小编一起了解一下：一、外观检验：目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡条的含锡量。 如果是无铅锡条，包装上应有
2022-01-22 14:44
检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运
2015-03-11 17:08
效率低等问题。而由于缺乏专业的测试设备和测试经验，LED芯片厂对芯片发光不均匀的现象束手无策，没有直观的数据支持，无法从根本上改进芯片品质。针对这些需求，金鉴检测推出L
2015-06-19 15:25
`芯片封装内部结构经典封装知识，内部结构完美呈现，分析芯片封装的每一个知识点。[hide][/hide]`
2008-06-11 16:10
基础简介不同芯片内部的flah大小不同，stm32f407内部flah是1M（1024K）大小，其结构划分如图所示：STM32F4 的闪存模块由：主存储器、系统存储器、 OPT 区域和选项字节等 4
2021-08-02 08:06
