高集成度的通用MCU芯片，内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核
2023-03-24 14:48
高集成度的通用MCU芯片，内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核
2023-03-24 14:48
高集成度的通用MCU芯片，内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核
2023-03-24 14:48
本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展，金作为一种优质的导电材料，在芯片产业中发挥着重要作用。
2023-12-22 10:54
边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
2018-10-26 14:49
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
含FPU的那款芯片最便宜？求大神推荐1~2款，带FMSC的。
2018-10-25 08:34
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44
，金立S7主摄像头并没有凸起，作为一款超薄，并配备主流像素摄像头的手机而言，设计上还是非常给力的。今天，我们为大家带来了金立S7拆机图解，一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。
2018-10-29 11:31
