高集成度的通用MCU芯片,内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核
2023-03-24 14:48
高集成度的通用MCU芯片,内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核
2023-03-24 14:48
高集成度的通用MCU芯片,内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核
2023-03-24 14:48
本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展,金作为一种优质的导电材料,在芯片产业中发挥着重要作用。
2023-12-22 10:54
边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测,一起来看看S5.1内部做工如何吧。
2018-10-26 14:49
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
含FPU的那款芯片最便宜?求大神推荐1~2款,带FMSC的。
2018-10-25 08:34
本文档内容介绍了基于ARM芯片开发板手册(含原理图),供参考设计
2018-04-10 11:36
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44