电子发烧友

集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面

2024-10-30 14:30

本研究采用PEALD沉积AlN材料作栅绝缘层的同时，利用其作为器件表面钝化层材料，本节即采用脉冲测试方法研究了PEALD沉积AlN钝化器件的电流崩塌特性，并将其与常规的

2023-02-14 09:31

紫外（UV）辐照是评估光伏电池长期可靠性的关键测试之一。采用美能复合紫外老化试验箱可精准模拟组件户外服役环境。随着隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）电池成为主流量产技术，其抗UV降解能力直接影响双面

2025-06-20 09:02 美能光伏 企业号

数控刀具不是越快越好，为什么要进行钝化处理呢？其实，刀具钝化并不是大家字面理解的意思，而是提高刀具使用寿命的方式。

2019-12-28 11:26

性能，在简化工艺的同时整合富硅SiNx的钝化优势与SiON的减反射特性。美能绒面反射仪用实验数据可以证明SiNx/SiON叠层在真实绒面结构上的减反射优势，为光学模拟结

2025-08-13 09:02 美能光伏 企业号

技术包括磁控溅射、热蒸发、原子层沉积以及MBE等。 据麦姆斯咨询报道，近期，华北光电技术研究所的科研团队在《红外》期刊上发表了以“硅基碲镉汞红外探测器表面钝化研究”为主题的文章。该文章第一作者和通讯作者为戴永喜工程师，主要从事红

2023-09-12 09:15

首先，采用抽真空充金属锂保护气体的干燥熔锂罐加热金属锂锭至其熔融成液态金属锂；其次，在钝化罐内制备钝化金属锂微球，具体方法为：在所述钝化罐内形成冷却钝化气流，所述冷却

2018-10-04 14:42

热原子层沉积（ALD）精确调控AlOₓ膜厚（7/14nm）结合低温退火，实现高效边缘钝化。该技术结合美能在线薄膜厚度测试仪在线实时监控膜厚，确保钝化层厚度一致性以

2025-08-01 09:03 美能光伏 企业号

去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的

2024-01-09 15:17

Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个

2023-12-06 18:18