集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面
2024-10-30 14:30
本研究采用PEALD沉积AlN材料作栅绝缘层的同时，利用其作为器件表面钝化层材料，本节即采用脉冲测试方法研究了PEALD沉积AlN钝化器件的电流崩塌特性，并将其与常规的
2023-02-14 09:31
数控刀具不是越快越好，为什么要进行钝化处理呢？其实，刀具钝化并不是大家字面理解的意思，而是提高刀具使用寿命的方式。
2019-12-28 11:26
技术包括磁控溅射、热蒸发、原子层沉积以及MBE等。 据麦姆斯咨询报道，近期，华北光电技术研究所的科研团队在《红外》期刊上发表了以“硅基碲镉汞红外探测器表面钝化研究”为主题的文章。该文章第一作者和通讯作者为戴永喜工程师，主要从事红
2023-09-12 09:15
首先，采用抽真空充金属锂保护气体的干燥熔锂罐加热金属锂锭至其熔融成液态金属锂；其次，在钝化罐内制备钝化金属锂微球，具体方法为：在所述钝化罐内形成冷却钝化气流，所述冷却
2018-10-04 14:42
去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的
2024-01-09 15:17
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
集成芯片，全称为集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是一种将众多微小的电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个小型的半导体材料（通常是硅）芯片上的技术。这种技术允许复杂的电路被设计得更加紧凑、高效，并且成本更低。
2024-03-22 17:04
