晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
什么叫纹波？纹波、纹波系数的表示方法是什么？如何去测试纹波？开关电源纹波的主要分类有哪些？
2021-05-07 06:46
什么叫纹波？纹波、纹波系数怎么表示？纹波的测试方法是什么？开关电源纹波的主要分类是什么？
2021-05-08 06:10
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
小弟第一次设计PCB，就遇到了棘手的问题。我的工程中需要用到一款西门子的协议芯片 名字叫SIM1-2 ，该芯片采用MLPQ封装，具有40个管脚，我查了一下，MLPQ是Q
2012-10-11 16:41
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为
2015-07-20 11:49
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
哪位高手能指点一下,Allegro 中10层板中导出的DIP封装能够直接导入到4层板中吗，会不会存在由于内层命名不同而导致的不能正确连接的问题?比如10层板中地层叫pgp02,4层板中叫GND
2011-12-29 17:21
